PCB筹画中的线宽与电流关系是一个中枢的筹画参数。线宽径直决定了PCB走线约略承载的最大电流容量，这与走线的发烧和温升密切联系。当电畅达过PCB走线时，由于导体的内阻会产生焦耳热，使走线温度升高。如若电流密渡过大，过高的温升可能导致铜箔零碎，致使激发安全问题。

PCB筹画时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系

不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表：

防备事项：

1. 此表基于10℃温升筹画，如若允许更高的温升，电流值不错合适加多

3. 内容使用时冷落留有20-30%的裕量

4. 高频电路可能需要更宽的走线以减少损耗

静态铜电流

电路板的温升ΔT，导线的横截面积(=铜铂厚度×线宽）A和电流I之间存在如下关系：

其中：扫数K是一条弧线，近视直线。PCB内层走线和外层走线K值诀别很大，为粗浅起见，室温（25摄氏度）时取内层走线K=0.024，外层走线K=0.048。

det T为升高的温度，A为截面积

为昕 Mars PCB线宽设立界面

内容筹画时还需要商量多个影响成分，包括环境温度、走线长度、布线层数以及散热条目等。为了确保系统的可靠性和安全性，时常冷落在表面筹画值的基础上预留30%到50%的裕度。

关于大电流诳骗，不错接纳多种才略来加多电流承载才气，比如使用更宽的线宽、加多铜箔厚度、使用多层并联走线或者铺铜区域等。零星是在筹画电源线和地线时，这些商量尤为垂危。另外，在筹画过孔时也需要零星防备电流密度问题，因为过孔的截面积较小，容易成为电流瓶颈。在进行高精度或高可靠性的筹画时开云kaiyun官方网站，冷落接纳专科的PCB筹画软件进行仿真考证，以确保筹画的合感性。